STN EN IEC 60749-30
| Označenie: | STN EN IEC 60749-30 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 20 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Polovodičové súčiastky. Mechanické a klimatické skúšobné metódy. Časť 30: Predpríprava nehermetických súčiastok na povrchovú montáž pred skúšaním spoľahlivosti |
| Anglický názov: | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing |
| Dátum vydania: | 01. 01. 2021 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.080.01 |
| Triediaci znak: | 35 8799 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 60749-30:2020, idt IEC 60749-30:2020 |
| Vestník: | 12/20 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 60749-30:2005-09 (35 8799) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 60749-30:2020 establishes a standard procedure for determining the preconditioning of non-hermetic surface mount devices (SMDs) prior to reliability testing. The test method defines the preconditioning flow for non-hermetic solid-state SMDs representative of a typical industry multiple solder reflow operation. These SMDs are subjected to the appropriate preconditioning sequence described in this document prior to being submitted to specific in-house reliability testing (qualification and/or reliability monitoring) in order to evaluate long term reliability (impacted by soldering stress). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - inclusion of new Clause 3; - expansion of 6.7 on solder reflow; - inclusion of explanatory notes and clarifications. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |