STN EN IEC 61760-3
| Označenie: | STN EN IEC 61760-3 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 36 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 17,20€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
15,48€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 17,20€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 22,36€ |
| Slovenský názov: | Technológia povrchovej montáže. Časť 3: Štandardná metóda špecifikácie súčiastok pri spájkovaní pretavením cez otvor (THR) |
| Anglický názov: | Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering |
| Dátum vydania: | 01. 07. 2021 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.190 |
| Triediaci znak: | 35 9310 |
| Úroveň zapracovania: | idt IEC 61760-3:2021, idt EN IEC 61760-3:2021 |
| Vestník: | 06/21 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 61760-3:2010-09 (35 9310) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | This part of IEC 61760 gives a reference set of requirements, process conditions and related test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are intended for usage in through-hole reflow soldering technology. The object of this document is to ensure that components with leads intended for through-hole reflow and surface mounting components can be subjected to the same placement and mounting processes. Hereto, this document defines test and requirements that need to be part of any component generic, sectional or detail specification, when through-hole reflow soldering is intended. Furthermore, this document provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in through-hole reflow soldering technology. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |