Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 1: Všeobecný skúšobný postup a metodika

Vydanie: 01.09.2001

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 1: Všeobecný skúšobný postup a metodika

Vydanie: 01.07.2002

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2: Skúšobné metódy pre materiály na spájacie štruktúry

Vydanie: 01.06.2007

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5: Skúšobné metódy pre zostavy dosiek s plošnými spojmi

Vydanie: 01.06.2007

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 6: Skúšobné metódy pre materiály používané na výrobu elektronických zostáv

Vydanie: 01.09.2007

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3: Skúšobné metódy pre spájacie štruktúry (dosky s plošnými spojmi)

Vydanie: 01.09.2008

Skúšobné metódy pre elektrické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 11: Meranie teploty tavenia alebo rozsahov teplôt tavenia spájkovacích zliatin

Vydanie: 01.11.2013

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-3: Všeobecné skúšobné metódy pre materiály a zostavy. Spájkovacia pasta pre dosky s plošnými spojmi

Vydanie: 01.08.2015

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-2: Všeobecné skúšobné metódy pre materiály a zostavy. Spájkovacie tavivo pre dosky s plošnými spojmi

Vydanie: 01.08.2015

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-4: Všeobecné skúšobné metódy pre materiály a zostavy. Spájky a drôtové elektródy pre dosky s plošnými spojmi

Vydanie: 01.08.2015

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-721: Skúšobné metódy pre materiály na spájacie štruktúry. Meranie relatívnej permitivity a činiteľa dielektrických strát meďou plátovaného laminátu pri mikrovlnnej frekvencii dielektrického rezonátora

Vydanie: 01.12.2015

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3-719: Skúšobné metódy na spájacie štruktúry (dosky s plošnými spojmi). Monitorovanie zmien odporu na jednoduchých doskách s pokovovanými otvormi (PTH) počas cyklických tepelných skúšok

Vydanie: 01.10.2016

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-1: Všeobecné skúšobné metódy pre materiály a zostavy. Pokyny pre dosky s plošnými spojmi

Vydanie: 01.03.2017

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-719: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Relatívna permitivita a stratový činiteľ (500 MHz až 10 GHz)

Vydanie: 01.04.2017

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-503: Všeobecné skúšobné metódy na materiály a zostavy. Skúšanie vodivých povrchových vlákien (CAF) na doskách s plošnými spojmi

Vydanie: 01.02.2018

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-630: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Absorpcia vlhkosti po kondicionovaní v tlakovej nádobe

Vydanie: 01.02.2019

Vulkanfíber pre elektrotechniku. Časť 1: Definície a všeobecné požiadavky

Vydanie: 01.09.2020

Vulkanfíber pre elektrotechniku. Časť 3: Špecifikácie jednotlivých materiálov. List 1: Ploché dosky

Vydanie: 01.09.2020

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-504: Všeobecné skúšobné metódy na materiály a zostavy. Skúšanie procesnej iónovej kontaminácie (PICT)

Vydanie: 01.10.2020

Vulkanfíber pre elektrotechniku. Časť 2: Skúšobné metódy

Vydanie: 01.10.2020

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-501: Všeobecné skúšobné metódy na materiály a zostavy. Skúšanie spájkovacích tavidiel na odolnosť povrchovej izolácie (SIR)

Vydanie: 01.07.2021