Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-601: Všeobecné skúšobné metódy na materiály a zostavy. Skúška schopnosti spájkovania pre pretavenie spájkovaného spoja a skúška odolnosti proti prehriatiu pre dosky s tlačenými spojmi

Vydanie: 01.07.2021

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-502: Všeobecné skúšobné metódy na materiály a zostavy. Skúšanie zostáv na odolnosť povrchovej izolácie (SIR)

Vydanie: 01.07.2021

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5-301: Všeobecné skúšobné metódy na materiály a zostavy. Spájkovacia pasta s použitím jemných častíc spájky

Vydanie: 01.08.2021

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-807: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Teplota rozkladu (Td) pomocou TGA

Vydanie: 01.01.2022

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-501: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Meranie pružnosti a retenčný faktor odolnosti pružných dielektrických materiálov

Vydanie: 01.07.2022

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-803: Skúšobné metódy na rozpínanie základných druhov materiálov a dosiek s plošnými spojmi v osi Z

Vydanie: 01.12.2023

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-801: Skúška tepelnej vodivosti základných materiálov

Vydanie: 01.12.2023

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-804: Skúšobné metódy pre čas do delaminácie – T260, T288, T300

Vydanie: 01.12.2023

Skúšobná metóda pre mechanické vlastnosti flexibilných dosiek s optoelektrickými obvodmi pri tepelnom namáhaní

Vydanie: 01.02.2024

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-720: Zisťovanie defektov v prepojovacích štruktúrach meraním kapacity

Vydanie: 01.07.2024

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-805: X/Y CTE test pre tenké základné materiály podľa TMA

Vydanie: 01.08.2024

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-808: Tepelný odpor zostavy metódou tepelných prechodov

Vydanie: 01.08.2024

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2: Skúšobné metódy pre materiály na spájacie štruktúry

Vydanie: 01.09.2001

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3: Skúšobné metódy pre spájacie štruktúry (dosky s plošnými spojmi)

Vydanie: 01.09.2001

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2: Skúšobné metódy pre materiály na spájacie štruktúry

Vydanie: 01.09.2001

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3: Skúšobné metódy pre spájacie štruktúry (dosky s plošnými spojmi)

Vydanie: 01.09.2001

Špecifikácia vulkanfíbra pre elektrotechniku. Časť 1: Definície a všeobecné požiadavky

Vydanie: 01.11.2001

Špecifikácia vulkanfíbra pre elektrotechniku. Časť 2: Skúšobné metódy

Vydanie: 01.11.2001

Špecifikácia vulkanfíbra pre elektrotechniku. Časť 3: Špecifikácia jednotlivých materiálov. List 1: Ploché dosky

Vydanie: 01.11.2001