Zoznam vybraných noriem
Zoradiť podľa: Triediaceho znaku
Triediaci znak: 346524
Počet záznamov: 10
Technológia povrchovej montáže. Metódy skúšania vplyvu prostredia a trvanlivosti spájkovaného spoja pri povrchovej montáži. Časť 1-1: Skúška pevnosti v ťahu
Vydanie: 01.05.2008
Technológia povrchovej montáže. Metódy skúšania vplyvu prostredia a trvanlivosti spájkovaného spoja pri povrchovej montáži. Časť 1-2: Skúška pevnosti v strihu
Vydanie: 01.05.2008
Technológia povrchovej montáže. Skúšobné metódy vplyvu prostredia a odolnosti spájkovaných spojení pre povrchovú montáž. Časť 1-3: Cyklická skúška pádom
Vydanie: 01.07.2009
Technológia povrchovej montáže. Skúšobné metódy vplyvu prostredia a odolnosti spájkovaných spojení pre povrchovú montáž. Časť 1-4: Cyklická skúška ohýbaním
Vydanie: 01.07.2009
Technológia povrchovej montáže. Skúšobné metódy vplyvu prostredia a odolnosti spájkovaných spojení pre povrchovú montáž. Časť 1-5: Mechanická skúška namáhaním v strihu
Vydanie: 01.09.2009
Technológia montáže elektronických zariadení. Časť 3: Návod na výber metód skúšania vplyvu prostredia a trvanlivosti spájkovaného spoja
Vydanie: 01.06.2012
Technológia montáže elektronických zariadení. Metódy skúšania trvanlivosti spájkovaného spoja puzdier súčiastok na povrchovú montáž s maticovo usporiadanými vývodmi
Vydanie: 01.07.2015
Metódy testovania odolnosti materiálov na pripevnenie matríc. Časť 2: Metóda testovania tepelným cyklom pre materiály aplikované na výkonových elektronických súčiastkách
Vydanie: 01.02.2024
Skúšky vplyvu prostredia a skúšky trvanlivosti. Skúšobné metódy na povrchovú montáž puzdier s vývodmi typu FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON a QFN na dosky
Vydanie: 01.02.2005
Skúšky vplyvu prostredia a skúšky trvanlivosti. Skúšobné metódy na povrchovú montáž puzdier s vývodmi typu FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON a QFN na dosky
Vydanie: 01.06.2005