Zoznam vybraných noriem
ICS: 31.180
Počet záznamov: 226
Medzinárodný elektrotechnický slovník. Kapitola 541: Plošné spoje
Vydanie: 01.08.1994
Čiastková špecifikácia. Pružno-pevné viacvrstvové dosky s plošnými spojmi s prepojením vrstiev
Vydanie: 01.11.2000
Čiastková špecifikácia. Pružno-pevné dvojvrstvové dosky s plošnými spojmi s prepojením vrstiev
Vydanie: 01.11.2000
Čiastková špecifikácia. Pružno-pevné viacvrstvové dosky s plošnými spojmi s prepojením vrstiev
Vydanie: 01.11.2000
Dosky s plošnými spojmi. Časť 4: Tuhé viacvrstvové dosky s plošnými spojmi s prepojením medzi jednotlivými vrstvami. Špecifikácie
Vydanie: 01.09.2001
Dosky s plošnými spojmi. Časť 4: Tuhé viacvrstvové dosky s plošnými spojmi s prepojením medzi jednotlivými vrstvami. Oddiel 1: Špecifikácia spôsobilosti. Úrovne požiadaviek A, B, C
Vydanie: 01.09.2001
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 2-12: Špecifikácia pre zosilnené plátované a neplátované izolanty. Netkaný laminát zosilnený aramidovými vláknami, impregnovaný epoxidovou živicou, plátovaný meďou, s definovanou horľavosťou
Vydanie: 01.12.2001
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 2-13: Špecifikácia pre vystužené plátované a neplátované izolanty. Netkaný kyanatanovo-esterový laminát zosilnený aramidovými vláknami, plátovaný meďou, s definovanou horľavosťou
Vydanie: 01.12.2001
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 3-3: Špecifikácia pre nezosilnené plátované a neplátované izolanty (určené na ohybné dosky s plošnými spojmi). Ohybný polyesterový film s lepivým povlakom
Vydanie: 01.12.2001
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 3-4: Špecifikácia pre nezosilnené plátované a neplátované dosky (určené na ohybné dosky na plošné spoje); lepidlom pokryté ohybné polyimidové fólie
Vydanie: 01.12.2001
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 3-5: Špecifikácia pre nezosilnené plátované a neplátované izolanty (určené na ohybné dosky na plošné spoje); prenosné lepiace filmy
Vydanie: 01.12.2001
Materiály na prepájacie štruktúry. Časť 5: Špecifikácia pre vodivé filmy a fólie s povlakmi alebo bez nich. Oddiel 1: Medené fólie (na výrobu meďou plátovaných izolantov)
Vydanie: 01.12.2001
Materiály na prepájacie štruktúry. Časť 5: Špecifikácia pre vodivé filmy a fólie s povlakmi alebo bez nich. Oddiel 4: Vodivé farby na tlač
Vydanie: 01.12.2001
Materiály na prepájacie štruktúry. Časť 7: Špecifikácia pre nerozťažné jadrá. Oddiel 1: Meď-invar-meď
Vydanie: 01.12.2001
Materiály na prepájacie štruktúry. Časť 8: Špecifikácia pre nevodivé filmy a povlaky. Oddiel 7: Laky na popisovanie
Vydanie: 01.12.2001
Materiály na prepájacie štruktúry. Časť 8: Špecifikácia pre nevodivé filmy a povlaky. Oddiel 8: Dočasné polymérové povlaky
Vydanie: 01.12.2001
Mikroprocesorová systémová zbernica. 8-bitové a 16-bitové dáta (MULTIBUS I). Časť 3: Popis mechanických častí a radenie vývodov pre konfiguráciu eurokarty s konektormi (nepriamymi) s kolíkmi a dutinkami
Vydanie: 01.01.2002
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 2-18: Plátované a neplátované vystužené izolanty. Laminátové dosky plátované medenou fóliou, vystužené netkanými sklenými vláknami, impregnované polyesterovou živicou. Laminátové dosky s definovanou horľavosťou (vertikálna skúška horenia)
Vydanie: 01.10.2002
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 2-4: Plátované a neplátované vystužené izolanty. Laminátové dosky plátované medenou fóliou, vystužené netkanými/tkanými sklenými vláknami, impregnované polyesterovou živicou. Laminátové dosky s definovanou horľavosťou (vertikálna skúška horenia)
Vydanie: 01.10.2002
Plátované izolanty na plošné spoje a ostatné prepájacie štruktúry. Časť 2-19: Plátované a neplátované vystužené izolanty. Špecifikácia na vystužené plátované a neplátované izolanty. Meďou plátovaný laminát zosilnený krížovo usporiadanými sklenými vláknami, impregnovaný epoxidovou živicou, s definovanou horľavosťou (vertikálna skúška horenia)
Vydanie: 01.10.2002
Medzinárodný elektrotechnický slovník. Kapitola 541: Plošné spoje
Vydanie: 01.12.2002