Modulové usporiadanie stavebnicových konštrukcií elektronických zariadení. Časť 2: Špecifikácia. Rozhranie - Koordinácia rozmerov pre 25 mm prax

Vydanie: 01.08.2001

Modulové usporiadanie stavebnicových konštrukcií elektronických zariadení. Časť 2: Špecifikácia. Rozhranie - Koordinácia rozmerov pre 25 mm prax. Oddiel 1: Podrobná špecifikácia. Rozmery skríň a stojanov

Vydanie: 01.08.2001

Modulové usporiadanie stavebnicových konštrukcií elektronických zariadení. Časť 2: Špecifikácia. Rozhranie - Koordinácia rozmerov pre 25 mm prax. Oddiel 2: Podrobná špecifikácia. Rozmery kostier panelových jednotiek, zadných dosiek, čelných panelov a zásuvných jednotiek

Vydanie: 01.08.2001

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 1: Všeobecný skúšobný postup a metodika

Vydanie: 01.09.2001

Číslicová klávesnica pre domáce elektronické systémy (HES)

Vydanie: 01.01.2002

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 1: Všeobecný skúšobný postup a metodika

Vydanie: 01.07.2002

Systém posudzovania kvality. Časť 1: Registrácia a analýza porúch na zostavách dosiek plošných spojov

Vydanie: 01.10.2002

Spájacie materiály pre elektronické zostavy. Časť 1-1: Požiadavky na spájacie tavidlá na spoje vysokej kvality pri montáži elektronických súčastí

Vydanie: 01.01.2003

Dosky s plošnými spojmi a zostavy dosák s plošnými spojmi. Konštrukcia a používanie. Časť 5-6: Pokyny na pripájanie (plôšky spoja). Nosiče čipov s J-vývodmi na štyroch stranách

Vydanie: 01.10.2003

Zostavené filtre na potlačenie vysokofrekvenčného rušenia. Časť 2-1: Vzorová predmetová špecifikácia. Pasívne filtre na potlačenie elektromagnetického rušenia. Filtre, pre ktoré sú požadované bezpečnostné skúšky (úroveň hodnotenia D/DZ)

Vydanie: 01.07.2005

Zostavené filtre na potlačenie vysokofrekvenčného rušenia. Časť 2-2: Vzorová predmetová špecifikácia. Pasívne filtre na potlačenie elektromagnetického rušenia. Filtre, pre ktoré sú požadované bezpečnostné skúšky (len bezpečnostné skúšky)

Vydanie: 01.07.2005

Konštrukcia, výroba a montáž plošných spojov. Termíny a definície

Vydanie: 01.09.2007

Technológie montáže elektroniky. Elektronické moduly

Vydanie: 01.07.2008

Skúšanie vplyvu prostredia. Časť 2-83: Skúšky. Skúška Tf: Skúšanie spájkovateľnosti elektronických súčiastok pre zariadenia na povrchovú montáž (SMD) metódou zmáčacích váh s použitím spájkovacej pasty

Vydanie: 01.03.2012

Technológia montáže elektronických zariadení. Časť 3: Návod na výber metód skúšania vplyvu prostredia a trvanlivosti spájkovaného spoja

Vydanie: 01.06.2012

Systémy posudzovania kvality. Časť 3: Voľba a použitie plánov na výber vzoriek na plošné spoje a laminátové koncové výrobky a medzistupňovú kontrolu

Vydanie: 01.09.2013

Skúšobná metóda na opotrebovanie prostriedkov na mäkké spájkovanie vlnou využívajúce roztavenú bezolovnatú spájkovaciu zliatinu. Časť 1: Skúšobná metóda na opotrebovanie kovových materiálov bez povrchového spracovania

Vydanie: 01.12.2013

Spájacie materiály pre elektronické zostavy. Časť 1-2: Požiadavky na spájkovacie pasty na spoje vysokej kvality pri montáži elektronických súčastí

Vydanie: 01.11.2014

Technológia montáže elektronických zariadení. Metódy skúšania trvanlivosti spájkovaného spoja puzdier súčiastok na povrchovú montáž s maticovo usporiadanými vývodmi

Vydanie: 01.07.2015

Skúšanie vplyvu prostredia. Časť 2-58: Skúšky. Skúška Td. Skúšobné metódy spájkovateľnosti, odolnosti proti rozpustnosti pokovovania a odolnosti proti teplu pri spájkovaní povrchovo montovaných častí (SMD)

Vydanie: 01.10.2015

Technológia povrchovej montáže. Časť 4: Klasifikácia, balenie, označovanie a manipulácia so súčiastkami citlivými na vlhkosť

Vydanie: 01.12.2015