Konštrukčné súčiastky pre elektroniku. Ukončenie hriadeľa ovládacích častí pre elektroniku. Typy a základné rozmery

Release Date: 14.05.1990

Vzorová predmetová špecifikácia. Bipolárne tranzistory so stanovenou teplotou puzdra pre nízkofrekvenčné zosilnenie

Release Date: 01.11.2000

Vzorová predmetová špecifikácia. Bipolárne tranzistory so stanovenou teplotou puzdra pre vysokofrekvenčné zosilnenie

Release Date: 01.11.2000

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 3: Všeobecné pravidlá pre prípravu rozmerových výkresov integrovaných obvodov

Release Date: 01.08.2001

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-6: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie v jemnom zložkovom plošnom rastri (FLGA)

Release Date: 01.04.2002

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-3: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Metódy merania deformácie plôch puzdier (QFP)

Release Date: 01.04.2002

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-5: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie guľových pripojení v jemnom rastri (FBGA)

Release Date: 01.06.2002

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-8: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie sklom zatvorených keramických plochých puzdier (G-QFP)

Release Date: 01.06.2002

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-1: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie pripojení typu Gull Wing

Release Date: 01.07.2002

Konštrukčné súčiastky pre elektroniku. Ukončenie hriadeľa ovládacích častí pre elektroniku. Typy a základné rozmery

Release Date: 01.12.2002

Rozmery pre montáž elektronických súčiastok ovládaných hriadeľom a upevňovaných centrálnou maticou do jedného otvoru

Release Date: 01.04.2003

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-4: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Metódy merania rozmerov puzdier s guľovými pripojeniami (BGA)

Release Date: 01.03.2004

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-10: Všeobecné pravidlá na navrhovanie puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Rozmery P-VSON

Release Date: 01.06.2004

Stavebnicové konštrukcie na elektronické zariadenia. Systém nosných konštrukcií radu 482,6 mm (19 palcov). Časť 3-101: Rošty a prislúchajúce zásuvné jednotky

Release Date: 01.03.2005

Stavebnicové konštrukcie na elektronické zariadenia. Systém nosných konštrukcií radu 482,6 mm (19 palcov). Časť 3-102: Zasúvací/vyťahovací nástroj

Release Date: 01.03.2005

Stavebnicové konštrukcie na elektronické zariadenia. Systém nosných konštrukcií radu 482,6 mm (19 palcov). Časť 3-103: Kľúčovanie a vodiaci kolík

Release Date: 01.03.2005

Metódy hodnotenia tepelných vlastností krytov

Release Date: 01.06.2006

Modulové usporiadanie stavebných konštrukcií elektronických zariadení. Časť 2-3. Čiastková špecifikácia. Rozhranie v usporiadaní rozmerov zariadení s krokom 25 mm. Rozšírená podrobná špecifikácia. Rozmery kostier, panelových jednotiek, zadných dosiek, čelných panelov a zásuvných jednotiek

Release Date: 01.03.2007

Stavebnicové konštrukcie na elektronické zariadenia. Systém nosných konštrukcií radu 482,6 mm (19 in). Časť 3-104: Koordinácia rozmerov konektora, roštu a zásuvných jednotiek

Release Date: 01.03.2007

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-16: Slovník skúšobných a zahorovacích pätíc BGA, LGA, FBGA a FLGA pre polovodiče

Release Date: 01.02.2008

Nepremenné kondenzátory na použitie v elektronických zariadeniach. Preferované rozmery zakončení hriadeľov a puzdier pre elektronické súčiastky ovládané hriadeľom a upevňované maticou do jedného otvoru

Release Date: 01.05.2008