STN EN IEC 61760-2
| Označenie: | STN EN IEC 61760-2 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 24 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Technológia povrchovej montáže. Časť 2: Požiadavky na prepravu a skladovanie súčiastok na povrchovú montáž (SMD). Pokyny na použitie |
| Anglický názov: | Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide |
| Dátum vydania: | 01. 12. 2021 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.240 |
| Triediaci znak: | 35 9310 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 61760-2:2021, idt IEC 61760-2:2021 |
| Vestník: | 11/21 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 61760-2:2008-02 (35 9310) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | This International Standard describes the transportation and storage conditions for surface mounting devices (SMDs) that are fulfilled in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive. (Conditions for printed boards are not taken into consideration.) The object of this standard is to ensure that users of SMDs receive and store products tha can be further processed (e.g. positioned, soldered) without prejudice to quality and reliability. Improper transportation and storage of SMDs may cause deterioration and result in assembly problems such as poor solderability, delamination and "popcorning". |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |