Oficiálna stránka

Doména gov.sk je oficálna

Toto je oficiálna webová stránka orgánu verejnej moci Slovenskej republiky. Oficiálne stránky využívajú najmä doménu gov.sk. Odkazy na jednotlivé webové sídla orgánov verejnej moci nájdete na tomto odkaze.

Táto stránka je zabezpečená

Buďte pozorní a vždy sa uistite, že zdieľate informácie iba cez zabezpečenú webovú stránku verejnej správy SR. Zabezpečená stránka vždy začína https:// pred názvom domény webového sídla.

  1. Domov
  2. STN EN IEC 61760-2

STN EN IEC 61760-2

Späť

Listinná forma

Pridať do košíka

Elektronická forma (pdc súbor)

Pridať do košíka
Označenie: STN EN IEC 61760-2
Platnosť: Platná
Počet strán: 24
Jazyk:
EN
Listinná verzia: 14,10€
Elektronická verzia: a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov: 12,69€
b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€
c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€
Slovenský názov: Technológia povrchovej montáže. Časť 2: Požiadavky na prepravu a skladovanie súčiastok na povrchovú montáž (SMD). Pokyny na použitie
Anglický názov: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
Dátum vydania: 01. 12. 2021
Dátum zrušenia:
ICS: 31.240
Triediaci znak: 35 9310
Úroveň zapracovania: idt EN IEC 61760-2:2021, idt IEC 61760-2:2021
Vestník: 11/21
Zmeny:
Nahradzujúce normy:
Nahradené normy: STN EN 61760-2:2008-02 (35 9310)
Poznámka vo Vestníku:
Predmet normy: This International Standard describes the transportation and storage conditions for surface mounting devices (SMDs) that are fulfilled in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive. (Conditions for printed boards are not taken into consideration.) The object of this standard is to ensure that users of SMDs receive and store products tha can be further processed (e.g. positioned, soldered) without prejudice to quality and reliability. Improper transportation and storage of SMDs may cause deterioration and result in assembly problems such as poor solderability, delamination and "popcorning".
Náhľad normy: Náhľad normy (PDF)