STN EN IEC 61189-2-807
| Označenie: | STN EN IEC 61189-2-807 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 16 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-807: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Teplota rozkladu (Td) pomocou TGA |
| Anglický názov: | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T<sub>d</sub>) using TGA |
| Dátum vydania: | 01. 01. 2022 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.180 |
| Triediaci znak: | 34 6513 |
| Úroveň zapracovania: | idt IEC 61189-2-807:2021, idt EN IEC 61189-2-807:2021 |
| Vestník: | 12/21 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |