STN EN IEC 60749-10
| Označenie: | STN EN IEC 60749-10 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 20 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Polovodičové súčiastky. Mechanické a klimatické skúšobné metódy. Časť 10: Mechanický náraz. Zariadenie a podzostava |
| Anglický názov: | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly |
| Dátum vydania: | 01. 09. 2022 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.080.01 |
| Triediaci znak: | 35 8799 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 60749-10:2022, idt IEC 60749-10:2022 |
| Vestník: | 08/22 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 60749-10:2003-02 (35 8799) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 60749-10:2022 is intended to evaluate devices in the free state and assembled to printed wiring boards for use in electrical equipment. The method is intended to determine the compatibility of devices and subassemblies to withstand moderately severe shocks. The use of subassemblies is a means to test devices in usage conditions as assembled to printed wiring boards. Mechanical shock due to suddenly applied forces, or abrupt change in motion produced by handling, transportation or field operation can disturb operating characteristics, particularly if the shock pulses are repetitive. This is a destructive test intended for device qualification. This edition cancels and replaces the first edition published in 2002. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |