STN EN ISO 9455-17
| Označenie: | STN EN ISO 9455-17 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 32 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 17,20€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
15,48€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 17,20€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 22,36€ |
| Slovenský názov: | Tavivá na mäkké spájkovanie. Skúšobné metódy. Časť 17: Skúška na stanovenie izolačného odporu povrchu strhávaním a skúška elektrochemickej migrácie zvyškov taviva (ISO 9455-17: 2024) |
| Anglický názov: | Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues (ISO 9455-17:2024) |
| Dátum vydania: | 01. 07. 2024 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 25.160.50 |
| Triediaci znak: | 05 5602 |
| Úroveň zapracovania: | idt ISO 9455-17:2024, idt EN ISO 9455-17:2024 |
| Vestník: | 06/24 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN ISO 9455-17:2006-12 (05 5602) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | This document specifies a method of testing for deleterious effects that can arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) or Sn95,5Ag3Cu0,5 or other lead-free solders as agreed between user and supplier (see ISO 9453). This test method is also applicable to fluxes for use with lead-containing and lead-free solders. However, the soldering temperatures can be adjusted with agreement between tester and customer. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |