STN EN ISO 9455-10
| Name: | STN EN ISO 9455-10 |
| Validity: | Valid |
| Number of pages: | 16 |
| Language: |
SK
|
| Paper: | 14,10€ |
| Electronic version |
a) Only read (without ability to print and copy)
12,69€ b) Without ability to print, with ability to copy (printscreen) 14,10€ c) With ability to print and copy (printscreen) 18,33€ |
| Slovak title | Tavivá na mäkké spájkovanie. Skúšobné metódy. Časť 10: Skúška účinnosti taviva. Metóda roztekavosti spájky (ISO 9455-10: 2012) |
| English title | Soft soldering fluxes. Test methods. Part 10: Flux efficacy tests, solder spread method |
| Release Date: | 01. 12. 2013 |
| Date of withdrawal: | |
| ICS: | 25.160.50 |
| Sorting character/National clasification code | 05 5707 |
| Level of incorporation: | idt ISO 9455-10:2012, idt EN ISO 9455-10:2012 |
| Official Journal | 11/13 |
| Amendments | |
| Replaced by: | |
| Repleces: | STN EN ISO 9455-10:2013-03 (05 5707) |
| Note in Official Journal: | |
| Subject of the standard: | Táto časť normy ISO 9445 popisuje metódu na stanovenie účinnosti taviva na mäkké spájkovanie. Metóda je známa ako metóda roztekavosti spájky prídavného materiálu a používa sa na všetky tavivá definované v ISO 9454-1. |