STN EN IEC 61190-1-3
| Označenie: | STN EN IEC 61190-1-3 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 50 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 18,90€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
17,01€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 18,90€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 24,57€ |
| Slovenský názov: | Spájacie materiály pre elektronické zostavy. Časť 1-3: Požiadavky na spájkovacie zliatiny pre elektroniku a pevné spájky s tavidlom alebo bez neho na spájkovanie elektronických výrobkov |
| Anglický názov: | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications |
| Dátum vydania: | 01. 02. 2019 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.190 |
| Triediaci znak: | 34 6520 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 61190-1-3:2018, idt IEC 61190-1-3:2017 |
| Vestník: | 01/19 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 61190-1-3:2008-02 (34 6520) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 61190-1-3:2017 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453. This document is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The maximum impurity level of Pb has been revised and the table of lead free solder alloys includes some additional lead free solder alloys. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |