STN EN IEC 60749-15
| Označenie: | STN EN IEC 60749-15 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 16 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Polovodičové súčiastky. Mechanické a klimatické skúšobné metódy. Časť 15: Odolnosť súčiastok na montáž priechodnými otvormi proti spájkovacej teplote |
| Anglický názov: | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices |
| Dátum vydania: | 01. 01. 2021 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.080.01 |
| Triediaci znak: | 35 8799 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 60749-15:2020, idt IEC 60749-15:2020 |
| Vestník: | 12/20 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 60749-15:2011-04 (35 8799) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 60749-15:2020 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering. In order to establish a standard test procedure for the most reproducible methods, the solder dip method is used because of its more controllable conditions. This procedure determines whether devices are capable of withstanding the soldering temperature encountered in printed wiring board assembly operations, without degrading their electrical characteristics or internal connections. This test is destructive and may be used for qualification, lot acceptance and as a product monitor. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |