STN EN IEC 60749-20
| Označenie: | STN EN IEC 60749-20 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 36 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 17,20€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
15,48€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 17,20€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 22,36€ |
| Slovenský názov: | Polovodičové súčiastky. Mechanické a klimatické skúšobné metódy. Časť 20: Odolnosť plastových puzdier SMD proti kombinovanému pôsobeniu vlhka a spájkovacieho tepla |
| Anglický názov: | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| Dátum vydania: | 01. 01. 2021 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.080.01 |
| Triediaci znak: | 35 8799 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 60749-20:2020, idt IEC 60749-20:2020 |
| Vestník: | 12/20 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 60749-20:2010-04 (35 8799) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition ); - inclusion of new Clause 3; - inclusion of explanatory notes. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |