STN EN IEC 60749-5
| Označenie: | STN EN IEC 60749-5 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 16 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Polovodičové súčiastky. Mechanické a klimatické skúšobné metódy. Časť 5: Skúška životnosti pod vplyvom stáleho vlhkého tepla |
| Anglický názov: | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test |
| Dátum vydania: | 01. 04. 2024 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.080.01 |
| Triediaci znak: | 35 8799 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 60749-5:2024, idt IEC 60749-5:2023 |
| Vestník: | 03/24 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN 60749-5:2018-01 (35 8799) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 60749-5:2023 provides a steady-state temperature and humidity bias life test to evaluate the reliability of non-hermetic packaged semiconductor devices in humid environments. This test method is considered destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The specification of the test equipment is changed to require the need to minimize relative humidity gradients and maximize air flow between semiconductor devices under test; b) The specification of the test equipment fixtures is changed to require the avoidance of condensation on devices under test and on electrical fixtures connecting the devices to the test equipment; c) replacement of references to “virtual junction” with “die”. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |