Oficiálna stránka

Doména gov.sk je oficálna

Toto je oficiálna webová stránka orgánu verejnej moci Slovenskej republiky. Oficiálne stránky využívajú najmä doménu gov.sk. Odkazy na jednotlivé webové sídla orgánov verejnej moci nájdete na tomto odkaze.

Táto stránka je zabezpečená

Buďte pozorní a vždy sa uistite, že zdieľate informácie iba cez zabezpečenú webovú stránku verejnej správy SR. Zabezpečená stránka vždy začína https:// pred názvom domény webového sídla.

  1. Domov
  2. STN EN IEC 61188-6-3

STN EN IEC 61188-6-3

Späť

Listinná forma

Pridať do košíka

Elektronická forma (pdc súbor)

Pridať do košíka
Označenie: STN EN IEC 61188-6-3
Platnosť: Platná
Počet strán: 40
Jazyk:
EN
Listinná verzia: 18,90€
Elektronická verzia: a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov: 17,01€
b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 18,90€
c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 24,57€
Slovenský názov: Dosky s plošnými spojmi a osadené dosky plošných spojov. Návrh a použitie. Časť 6-3: Návrh pripájacích plôch. Popis pripájacích plôch pre súčiastky s priechodnými otvormi (THT)
Anglický názov: Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
Dátum vydania: 01. 06. 2025
Dátum zrušenia:
ICS: 31.180, 31.190
Triediaci znak: 34 6512
Úroveň zapracovania: idt EN IEC 61188-6-3:2025, idt IEC 61188-6-3:2024
Vestník: 05/25
Zmeny:
Nahradzujúce normy:
Nahradené normy:
Poznámka vo Vestníku: Táto norma čiastočne nahrádza STN EN 61188-5-2: 2004, STN EN 61188-5-3: 2008, STN EN 61188-5-4: 2008, STN EN 61188-5-5: 2008, STN EN 61188-5-6: 2003 a STN EN 61188-5-8: 2008.
Predmet normy: IEC 61188-6-3:2024 specifies the requirements for lands and land pattern on circuit boards for the mounting of components with leads by soldering based on the solder joint requirements of IEC 61191-1 and IEC 61191-3. This part of IEC 61188 specifies the requirements for soldering surfaces on circuit boards. This includes lands and land pattern for surface mounted components and also solderable hole configurations for through hole mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3 and IEC 61191-4. This first edition partially cancels and replaces the IEC 61188-5 series of International Standards. The significant technical changes with respect to the previous edition are listed in the Introduction and further detailed information and calculations can be found in Annex A.
Náhľad normy: Náhľad normy (PDF)