STN EN IEC 63378-3
| Označenie: | STN EN IEC 63378-3 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 20 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Tepelná normalizácia polovodičových puzdier. Časť 3: Simulačné modely tepelných obvodov diskrétnych polovodičových puzdier pre prechodovú analýzu |
| Anglický názov: | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis |
| Dátum vydania: | 01. 11. 2025 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.080.01 |
| Triediaci znak: | 35 8790 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 63378-3:2025, idt IEC 63378-3:2025 |
| Vestník: | 10/25 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO-243, TO-252 and TO-263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification. This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |