STN EN ISO 9455-5
| Označenie: | STN EN ISO 9455-5 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 16 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Tavivá na mäkké spájkovanie. Skúšobné metódy. Časť 5: Skúška medeným zrkadlom (ISO 9455-5: 2020) |
| Anglický názov: | Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test (ISO 9455-5:2020) |
| Dátum vydania: | 01. 04. 2021 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 25.160.50 |
| Triediaci znak: | 05 5707 |
| Úroveň zapracovania: | idt ISO 9455-5:2020, idt EN ISO 9455-5:2020 |
| Vestník: | 03/21 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | STN EN ISO 9455-5:2015-02 (05 5707) |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | This document specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454-1. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |