STN EN IEC 61189-2-808
| Označenie: | STN EN IEC 61189-2-808 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 28 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-808: Tepelný odpor zostavy metódou tepelných prechodov |
| Anglický názov: | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method |
| Dátum vydania: | 01. 08. 2024 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.180 |
| Triediaci znak: | 34 6513 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 61189-2-808:2024, idt IEC 61189-2-808:2024 |
| Vestník: | 07/24 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 61189-2-808:2024 describes the thermal transient method to characterize the thermal resistance of an assembly consisting of a heat source (e.g. power device), an attachment material (e.g. solder) and a dielectric layer with electrode. This method is suitable to determine the thermal resistance of materials and assembly methods as well as to optimize the thermal flux to a heat sink. NOTE: This method is not intended to measure and specify the value of the thermal resistance of a dielectric material. For that purpose, other standards exist. Examples are given in Annex A. |