STN EN IEC 61189-3-302
| Označenie: | STN EN IEC 61189-3-302 |
| Platnosť: | Platná |
| Počet strán: | 24 |
| Jazyk: |
EN
|
| Listinná verzia: | 14,10€ |
| Elektronická verzia: |
a) Bez možnosti tlače, prenosu textu a obrázkov:
12,69€ b) Bez možnosti tlače, s prenosom textu a obrázkov: 14,10€ c) S možnosťou tlače, prenosu textu a obrázkov: 18,33€ |
| Slovenský názov: | Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3-302: Zisťovanie vád pokovovania na neosadených doskách plošných spojov počítačovou tomografiou (CT) |
| Anglický názov: | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) |
| Dátum vydania: | 01. 04. 2026 |
| Dátum zrušenia: | |
| ICS: | 31.180 |
| Triediaci znak: | 34 6513 |
| Úroveň zapracovania: | idt EN IEC 61189-3-302:2025, idt IEC 61189-3-302:2025 |
| Vestník: | 03/26 |
| Zmeny: | |
| Nahradzujúce normy: | |
| Nahradené normy: | |
| Poznámka vo Vestníku: | |
| Predmet normy: | IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes. |
| Náhľad normy: | Náhľad normy (PDF) |